空洞是無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)普遍性發(fā)生的問(wèn)題。無(wú)鉛錫膏顆粒狀之間的間距也會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物體中通常會(huì)留下空位，空位在不斷積聚后會(huì)形成空洞。空洞的出現(xiàn)導(dǎo)致導(dǎo)電性能和熱性能受到影響。而焊點(diǎn)在熱老化后會(huì)出現(xiàn)明顯的空洞生長(zhǎng)，并可能導(dǎo)致失效。那么如何量化空洞對(duì)焊點(diǎn)性能的影響呢？接下來(lái)錫膏廠家為大家講解一下：

LFP-0M-305無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度217℃左右，因此被認(rèn)為是更適合倒裝LED的連接材料。利用LFP-0M-305無(wú)鉛錫膏完成DA3547LED芯片封裝。許多人探討了錫膏體積是怎樣才能直接影響LED芯片芯片封裝空洞的產(chǎn)生，還有說(shuō)明了空洞率對(duì)熱性能和機(jī)械性能的不良影響。

1.無(wú)鉛錫膏體積對(duì)空洞的不良影響

利用X射線觀察，反映無(wú)鉛錫膏體積的適度提高有效大大降低了錫膏體中的空洞率。再利用運(yùn)算后得出LED芯片樣品a和b的空洞率分別為46%和3%。無(wú)鉛錫膏過(guò)少會(huì)引起顆粒狀相互之間間距偏多，在焊接后簡(jiǎn)單積聚成空洞。以至于合適改善錫量對(duì)極大減少空洞率也有一定的效果。

2.空洞對(duì)LED芯片封裝的不良影響

LED芯片封裝的剪切強(qiáng)度與空洞率擁有著密切關(guān)系。大批量的空洞也會(huì)造成合理有效焊接容量的極大減少，或增加內(nèi)部壓力。有效面積極大減少暗示著壓力也會(huì)更密集，導(dǎo)致耐磨性能極大減弱或增加斷裂現(xiàn)象的可能。當(dāng)空洞率為46%的時(shí)候，LED芯片剪切強(qiáng)度只有3%空洞率芯片的一半左右。大空洞率還會(huì)增加LED芯片的溫度。許多人也發(fā)現(xiàn)對(duì)于大空洞率的LED芯片溫度為40.5°C。而小空洞率LED芯片的工作環(huán)境溫度只有36.9°C。可以看到空洞率增加也對(duì)芯片的導(dǎo)電性能有不良后果。原因就是空洞率研討會(huì)引起熱度過(guò)于密集，焊料沒(méi)辦法合理有效將熱度揮發(fā)外出，以至于引起耐高溫。

許多人利用運(yùn)算熱導(dǎo)率得知當(dāng)LED芯片芯片封裝的空洞率過(guò)多的時(shí)候，各層熱導(dǎo)率普遍性有點(diǎn)偏大。必須要在PI層和TIM層測(cè)量出小空洞芯片熱導(dǎo)率明顯大于大空洞芯片。從總體上看小空洞率芯片熱性能要更優(yōu)秀。

深圳市佳金源科技專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)LFP-0M-305無(wú)鉛錫膏，用于LED的芯片封裝。焊后空洞率能控制在10%范圍之內(nèi)，耐磨性能優(yōu)質(zhì)，導(dǎo)電導(dǎo)電性能突出，比較適用于中溫芯片封裝場(chǎng)景。歡迎大家點(diǎn)擊進(jìn)入咨詢(xún)了解。