焊膏的觸變性在很大程度上決定了焊膏的印刷性能，確保焊膏在印刷過程中順利通過模板開口。
無鉛焊錫膏
的性能在很大程度上影響芯片焊接效果，挑選一款與生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特性相匹配的無鉛錫膏尤為重要。無鉛錫膏的應(yīng)用特性從各方面描述了無鉛焊錫膏的性能，那么選擇無鉛焊錫膏時要注意哪些特性？無鉛錫膏的觸變性對無鉛錫膏印刷有何意義？
一、選擇無鉛焊錫膏時要注意哪些特性？
對無鉛焊膏要求的特性中，有些要求相互間是矛盾的。例如，為了保持較長時間的印刷性，就要使用高沸點溶劑，這樣一來再流焊接時，就增加了焊料珠發(fā)生的危險性;又如，為了獲得良好的焊接性，就要增加助焊劑的活性，這就可能增加了焊后殘留物的腐蝕性而帶來可靠性問題。
顯然要完全滿足所有的特性要求幾乎是不可能的。所以在實際選用時，一定要充分了解和掌握這些相互矛盾的方面，根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體特點和用途，折中地平衡好各項要求，以達(dá)到較好的綜合應(yīng)用效果。
二、什么叫焊膏的觸變性?焊膏的觸變性對確保焊膏印刷質(zhì)量有何重要意義?
1、 觸變劑用于使焊膏具有良好的觸變性，即在指定的剪切力和溫度條件下，粘度可急劇下降，使焊膏能順利通過模板開口，具有良好的脫膜性能。而在除去剪切力后，它又能恢復(fù)并保持焊膏的較高的黏度，如圖1.33所示。顯然焊膏的印刷性能在很大程度上是由焊膏本身的觸變特性決定的。
2、以上各種輔料混合決定了焊膏的黏度。粘度高的焊膏可以形成良好的印刷形狀，減少塌陷現(xiàn)象，但不易通過模板，容易堵孔或拖絲，給以后的再流焊接留下隱患，如虛焊、立碑等，還容易產(chǎn)生錫珠、短路等缺陷。
3、在高精度SMT工藝中，既要焊膏能印刷出良好的形狀，又要求焊膏能順利地通過小開口的模板，而且還要求焊膏的黏度應(yīng)在印刷前后(4~8h)保持穩(wěn)定，否則就不能保證重復(fù)印刷的可靠性。特別是對細(xì)間距SMC/SMD的印刷，焊膏還必須經(jīng)過充分的攪拌后，確保焊膏黏度達(dá)到工藝要求的值后才能確保印刷質(zhì)量。
4、能作為工業(yè)用的觸變材料，目前主要有氫化蓖麻油、巴西棕櫚蠟等。
到此，您已經(jīng)對選擇
錫膏時應(yīng)該注意哪些性能有了初步了解，并初步了解了錫膏觸變性對錫膏印刷性能的影響，想要了解更多如何選擇錫膏及錫膏性能知識，可以關(guān)注
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