在SMT貼片的加工和生產中，可能會出現許多不良現象，其中一種是立碑現象。立碑，表面意思是電子元器件像墓碑一樣立起非常形象，即電子元件在印刷貼片時會直立起。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家分享一下貼片加工中出現立碑的原因:

1、貼裝精度不夠

一般在SMT貼片時如果產生元件偏移，在回流焊時由于錫膏熔化產生表面張力，可以拉動元件進行自動定位，即自對位，但如果偏移嚴重，元件兩端拉力差異過大而會使元件豎起，產生立碑現象。

2、焊盤尺寸設計不合理

如果SMT片式元件與焊盤不對稱，會造成印刷的錫膏量不一致。小焊盤對溫度反應快，焊盤上的錫膏容易熔化，而大焊盤則相反。因此，當小焊盤上的錫膏熔化時，同樣元件兩端拉力差異過大而會使元件豎起，從而產生立碑現象。

3、錫膏涂敷過厚

當錫膏過厚時，在SMT貼片加工中，兩個焊盤上的錫膏不能同時熔化的概率就會大大增加，從而導致組件兩個焊端表面張力不平衡，產生立碑現象。

4、預熱不充分

如果預熱不充分，組件兩端錫膏不能同時熔化的概率就會大大增加，從而導致組件兩個焊端的表面張力不平衡，產生立碑現象。

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發、生產和銷售。我們生產的錫膏品質穩定，不會連錫、不會虛焊、不會立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿、牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯系我們。