smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來(lái)很簡(jiǎn)單，但在實(shí)際加工生產(chǎn)中還是很復(fù)雜的，也有很多容易出問題的細(xì)節(jié)，比如說焊接缺陷。smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下焊接缺陷的表現(xiàn)和出現(xiàn)原因：

一、潤(rùn)濕性差：

潤(rùn)濕性差表現(xiàn)在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產(chǎn)生的原因：

1、元器件引腳或焊盤已經(jīng)被氧化/污染；

2、過低的再流焊溫度；

3、錫膏的質(zhì)量差，

4、上述原因之一均會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕性差，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。

二、焊點(diǎn)錫量小：

SMT貼片的焊點(diǎn)錫量較小，表現(xiàn)為焊點(diǎn)不飽滿，IC引腳根部的月彎面較小。

產(chǎn)生原因：

1、印刷模板窗口（開孔）小；

2、燈芯現(xiàn)象（溫度曲線差不匹配）；

3、錫膏金屬含量低。

4、上述原因之一均會(huì)導(dǎo)致錫量小，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。

三、引腳受損：

PCBA引腳受損表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量。

產(chǎn)生原因：

1、運(yùn)輸/取放時(shí)碰壞，應(yīng)小心保管元器件，特別是FQFP。

四、焊盤被污染物覆蓋：

焊盤被污染物覆蓋在生產(chǎn)中時(shí)有發(fā)生。

產(chǎn)生原因：

1、來(lái)自現(xiàn)場(chǎng)的紙片；來(lái)自卷帶的異物。

2、人手觸摸焊盤或元器件。

五、錫膏量不足：

錫膏量不足也是貼片廠smt的加工中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。

產(chǎn)生原因：

1、第一塊PCBA印刷或者是機(jī)器停止后的再啟動(dòng)印刷；

2、印刷工藝參數(shù)改變；

3、鋼板窗口（開孔）堵住；

4、錫膏品質(zhì)變壞。

六、錫膏呈角狀：

貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)連焊。

產(chǎn)生原因：

1、錫膏印刷機(jī)抬網(wǎng)速度過快；

2、模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，多年來(lái)一直致力于焊錫膏的研發(fā)與生產(chǎn)。我們的錫膏品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無(wú)殘留，無(wú)錫珠，焊點(diǎn)光亮飽滿、焊點(diǎn)牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。