近年來(lái)，南方溫度環(huán)鏡是多變的，電子元件制造工藝設(shè)計(jì)和用戶需求等諸多因素的影響也引起了人們的廣泛關(guān)注。今天，錫膏廠家將帶領(lǐng)大家了解錫膏焊接后殘留雜物與濕度之間的關(guān)系。

為進(jìn)一步提高焊錫效果，錫膏內(nèi)都要增添助焊劑，不過(guò)由于助焊劑的活性劑有效成分以及有機(jī)酸等酸性液體，在焊接加工后會(huì)產(chǎn)生侵蝕性的難題，如沒(méi)有進(jìn)行清理，可能會(huì)導(dǎo)致到元件安全可靠性。這樣的酸性液體中，“弱有機(jī)酸”是一種比較比較常見(jiàn)的，列如羧酸，具有極性化合物，對(duì)水具有一定的相溶性。在回流焊接過(guò)程當(dāng)中遭到較高溫度效果后很大一部分有機(jī)酸會(huì)拆分，但是依然也會(huì)有極少量殘留PCBA器件的下側(cè)，在老舊化時(shí)會(huì)吸取環(huán)鏡水分并轉(zhuǎn)化為腐蝕性液體。

針對(duì)于溫度濕度對(duì)侵蝕性存留物轉(zhuǎn)化為帶來(lái)的損失，有科研技術(shù)人員利用酸度顯示凝膠做過(guò)一次試驗(yàn)檢測(cè)，科學(xué)實(shí)驗(yàn)選用了這幾種無(wú)鉛錫膏，試驗(yàn)不一樣的溫度濕度下活性劑的衍變。

研發(fā)過(guò)程：

剛進(jìn)行焊接加工后：

酸度顯示凝膠可以和酸反應(yīng)并標(biāo)紅，因而常用于判斷是否存在出現(xiàn)呈酸性腐蝕性化合物。看到這幾種無(wú)鉛錫膏剛進(jìn)行焊接加工后的呈酸性顯示情況已經(jīng)可以觀察到細(xì)微的著色，不過(guò)因?yàn)閯傔M(jìn)行焊接加工，呈酸性存留物始終比較少。

剛焊接加工完畢的焊點(diǎn)：

低工作環(huán)境溫度下工作環(huán)境溫度帶來(lái)的損失：

在低工作環(huán)境溫度環(huán)境下置于14天內(nèi)，從細(xì)節(jié)都可以明顯感覺(jué)到紅色圓圈大量的添加。除此以外，在60%RH極低的工作環(huán)境溫度情形下，環(huán)境濕度和置于的時(shí)間也并不會(huì)對(duì)焊點(diǎn)周圍存留物數(shù)量起到了明顯的作用。

低工作環(huán)境溫度下置于14天后的焊點(diǎn)：

高工作環(huán)境溫度下工作環(huán)境溫度帶來(lái)的損失：

在同等工作環(huán)境溫度環(huán)境下放置了14天內(nèi)，這幾種無(wú)鉛錫膏也出現(xiàn)了存留物短時(shí)間而形成的的問(wèn)題。具體來(lái)說(shuō)工作環(huán)境溫度也會(huì)導(dǎo)致存留物的存在。在同等工作環(huán)境溫度前提條件，存留物膜還會(huì)出現(xiàn)開(kāi)裂的情況，酸性液體可能會(huì)發(fā)生衍變。同時(shí)高環(huán)境濕度對(duì)存留物衍變效果變得有些明顯的，更好的工作溫度會(huì)引起比較明顯的存留物膜開(kāi)裂。

搞工作環(huán)境溫度下置于14天后的焊點(diǎn)：

實(shí)驗(yàn)結(jié)果：

無(wú)鉛錫膏呈酸性存留物的吸潮性讓其浸泡在潮濕天氣下往往會(huì)在pcb板表面轉(zhuǎn)化為多一層比較厚酸性水膜。該水霧具有較好的導(dǎo)電能力，引致焊接加工處引發(fā)漏電可能性大幅度提高，從而造成pcb板被腐蝕性。

濕度過(guò)低的情況之下侵蝕性存留物轉(zhuǎn)化為比較少。同樣地，高工作環(huán)境溫度下存留物偏多。因而，高工作環(huán)境溫度環(huán)境很重要侵蝕性存留物而形成的主要因素。為此前提條件，工作環(huán)境溫度帶來(lái)的損失變得更為更直觀。所以說(shuō)焊接后需要注意快速清理殘留雜物，或直接使用免清洗焊膏。