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熱門關鍵詞： 無鉛綠色助焊膏 激光焊接錫膏 焊鍍鉻錫線

無鉛低溫焊錫膏成分解析：錫鉍合金的應用

頭條
一、什么是無鉛低溫焊錫膏焊錫膏按照是否含鉛主要分為有鉛焊錫膏和無鉛焊錫膏兩大類。近年來由于各國越來越的高環保要求的限制，無鉛焊錫膏的使用已成為大勢所趨。無鉛焊錫膏根據其合金成分、熔點以及使用溫度的不同，人們一般習慣將其分為高溫、中溫、低溫三類。實際上并無標準規定何種熔點或使用溫度…
SMT加工中錫膏上錫缺陷出現的原因是什么？

SMT加工中錫膏上錫缺陷出現的原因是什么？

SMT加工中，上錫是貼片焊接的一個重要加工環節，上錫會直接影響到SMT貼片焊接的質量，焊接質量可以說是貼片加工的核心質量。出現上錫缺陷并不是什么稀奇事，然而這些缺陷如果不及時處理的話卻會給加工帶來一些…
在焊接加熱中,錫膏的變化特點是怎么樣的？

在焊接加熱中,錫膏的變化特點是怎么樣的？

當處于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段：首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢大約每秒3℃，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外…
【佳金源】SMT貼片加工除掉錫膏的三種方法

【佳金源】SMT貼片加工除掉錫膏的三種方法

在SMT貼片印刷錫膏時，低粘度的錫膏會造成印刷缺陷。過多的錫膏沉積會導致mt印刷出現缺陷和橋接，因此錫膏的粘度要適中，印刷機的工作溫度和刮刀的速度也會影響錫膏使用時的粘度。對于高密度間距鋼網來說，如果…
【佳金源】SMT貼片加工BGA是什么？

【佳金源】SMT貼片加工BGA是什么？

20世紀90年代，隨著電子技術的不斷發展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數量和頁面也在不斷增加。各種因素對IC封裝提出了更高的要求。同時，為了滿足電子產品向小型化、精密化方向發展的要求…
QFN側面為什么很難上錫，該如何解決？

QFN側面為什么很難上錫，該如何解決？

QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側面的焊盤在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這是SMT人長期糾結和頭疼的問題。接下來就由佳金源…

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